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投资1.2亿，年底投产，慧硕电子主体结构封顶
7月1日，孝感慧硕电子科技有限公司主体结构全部封顶，预计到9月底可进入内外装修阶段，今年年底正式投产。 据了解，2019年3月16号，占地面积40亩，总建筑面积近4万平方米的慧硕电子正式 ...查看更多
3D打印电子产品的发展机遇
Optomec公司的资深科学家Kurt Christenson博士简述了该公司的Aersol Jet技术，该技术可在3D表面打印互连，因而不再需要金属导线键合。Christenson还探讨了该技术 ...查看更多
深联电路二期：向智能自动化生产进军
总建筑面积5.2万平方米的4层厂房拔地而起，大型吊装车正在进行内饰材料的吊装，四个楼层的无尘地面已完成施工，各车间隔断也正在加紧施工…… 近日，在深联电路有限 ...查看更多
2019ACT智慧技术暨应用大会在苏州金鸡湖畔盛大启动
21这个数字有特别的含义。今天是21日，也是雅时国际商讯步步深耕电子制造行业的第二十一个年头。在一年年中的时点，雅时国际商讯联动旗下八本杂志及智库资源，以一步步新技术研讨会 、激光聚会、视觉系统设 ...查看更多
维信电子CFO钱自严：用业务思维做财务
业务出身，不把财务当财务来做 钱自严所在的维信电子M-FLEX，是一家总部在美国的柔性线路板供应商，其设计、制造、组装的柔性线路板 ...查看更多
终端厂商需求增加，COF供不应求状况或延续至2020年
由于大尺寸面板高分辨率产品的推出及手机等移动设备窄边框需求的增加，COF整体用量达到历史新高，业内预计，COF供不应求状况或延续至2020年。COF产能主要集中在韩国、台湾及日本等大厂，随着中美贸易摩 ...查看更多
